Le leasachadh miniaturization agus mionaideachd de stuthan dealanach, tha anCo-chruinneachadh PCB saothrachadhagus tha an dùmhlachd cruinneachaidh a bhios ionadan giullachd dealanach a’ fàs nas àirde agus nas àirde, tha na joints solder ann am bùird cuairteachaidh a’ fàs nas lugha agus nas lugha, agus tha na luchdan meacanaigeach, dealain agus thermodynamic a bhios iad a’ giùlan a’ fàs nas àirde agus nas àirde.Tha e a’ fàs nas truime agus tha na riatanasan airson seasmhachd a’ dol am meud cuideachd.Ach, bithear a’ tighinn tarsainn air an duilgheadas a thaobh fàilligeadh co-chruinneachaidh solder PCB anns a’ phròiseas giollachd fhèin.Tha e riatanach sgrùdadh a dhèanamh agus faighinn a-mach an adhbhar gus nach tachair an fàilligeadh solder a-rithist.
Mar sin an-diugh, bheir sinn a-steach dhut na prìomh adhbharan airson fàilligeadh an co-chruinneachadh PCB giullachd solder joints.
Na prìomh adhbharan airson fàilligeadh PCB co-chruinneachadh solder joints:
1. Prìnichean co-phàirteach truagh: plating, truailleadh, oxidation, coplanarity.
2. Poor PCB pads: plating, truailleadh, oxidation, warpage.
3.Solder càileachd uireasbhaidhean: composition, impurity substandard, oxidation.
4. Flux càileachd lochdan: ìosal flux, àrd meirg, ìosal SIR.
5. Easbhaidhean smachd paramadair pròiseas: dealbhadh, smachd, uidheamachd.
6. Eile lochdan stuthan taice: adhesives, glanadh àidseant.
Dòighean air seasmhachd àrdachadh PCB co-chruinneachadh solder joints:
Tha an deuchainn seasmhachd de joints solder cruinneachaidh PCB a’ toirt a-steach deuchainn seasmhachd agus mion-sgrùdadh.
Air an aon làimh, is e an adhbhar aige measadh agus comharrachadh ìre seasmhachd innealan cuairteachaidh co-chruinneachadh PCB, agus paramadairean a thoirt seachad airson dealbhadh seasmhachd an inneil gu lèir.
Air an làimh eile, anns a 'phròiseas deCo-chruinneachadh PCBgiollachd, tha e riatanach gus piseach a thoirt air seasmhachd solder joints.Feumaidh seo mion-sgrùdadh a dhèanamh air an toradh a dh’ fhàillig, faighinn a-mach am modh fàilligeadh, agus sgrùdadh a dhèanamh air adhbhar fàiligeadh.Is e an t-adhbhar a bhith ag ath-sgrùdadh agus a 'leasachadh a' phròiseas dealbhaidh, crìochan structarail, pròiseas tàthaidh, agus a 'leasachadh toradh giollachd co-chruinneachadh PCB.Tha am modh fàilligeadh ann an joints solder co-chruinneachadh PCB mar bhunait airson ro-innse a bheatha rothaireachd agus stèidheachadh a mhodail matamataigeach.
Ann am facal, Bu chòir dhuinn seasmhachd joints solder adhartachadh agus toradh thoraidhean a leasachadh.
Tha PCBFuture dealasach a thaobh solarachadh àrd-inbhe agus eaconamachSeirbheis cruinneachaidh PCB aon-staddo luchd-ceannach an t-saoghail gu lèir.Airson tuilleadh fiosrachaidh, cuir post-d guservice@pcbfuture.com.
Ùine puist: Dàmhair-26-2022